回流焊接是通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司致力于為客戶提供高品質(zhì)回流焊。

產(chǎn)品介紹

回流焊接是通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司致力于為客戶提供高品質(zhì)回流焊 TOP系列 高端無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊 top-800-N

設(shè)備特點(diǎn)： 

1、適用于大批量生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能質(zhì)的飛越，實(shí)際生產(chǎn)鏈條速度可達(dá)160cm/min;

2、低碳，耗費(fèi)能量少，全新熱風(fēng)回流系統(tǒng)，有效降低生產(chǎn)成本；

3、致力于滿足高速生產(chǎn)及高精度PCB封裝工藝。

4、強(qiáng)有力的控溫能力，高精度控溫，設(shè)定與實(shí)際溫差1.0℃以內(nèi)；空載至滿載溫度波動(dòng)1.5℃以內(nèi)；5、超強(qiáng)快升降溫能力，相鄰溫區(qū)溫差100℃以內(nèi)。

6、最新隔熱技術(shù)加全新?tīng)t膽設(shè)計(jì)保證溫室+5℃的爐表溫度。

7、全程氮?dú)舛靠煽?，各溫區(qū)獨(dú)立閉環(huán)控制，可使氮?dú)鉂舛确秶?/span>5-200ppm.

8、最新冷卻技術(shù)，可選多區(qū)雙面冷卻；最大有限冷卻長(zhǎng)度1400mm；保證產(chǎn)品快速降溫及最低的出口溫度。

9、新型二段式助焊劑回收系統(tǒng)，多點(diǎn)收集，充分地提高回收效率，為客戶減少保養(yǎng)時(shí)間和頻率。

10、采用雙軌雙速技術(shù)，單機(jī)成本，雙倍產(chǎn)能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。

設(shè)備參數(shù)：