SMT貼片機針對智能手機貼裝，隨著互聯(lián)網(wǎng)高科技的發(fā)展，對SMT生產(chǎn)和工藝的也有更高的要求和挑戰(zhàn)，而智能手機已經(jīng)深入并廣泛應用到人們的日常生活中，成為人們生活中不可或缺的一部分。全球智能手機市場的強勁增長均來自中國和亞太地區(qū)，這些地區(qū)的出貨量占全球總出貨量的一半。5G手機增長迅猛，預計占2021年手機總銷量的35%。

手機更換周期：1/3的智能手機用戶在兩年內(nèi)完成手機的更換，到第四年，超過90%的用戶完成了至少一次的換機操作。因此四年可以視作當前用戶換機的一個完整周期。

手機企業(yè)及市場：頭部企業(yè)已經(jīng)開始將品牌定位進行細分，在面對市場逐漸飽和的態(tài)勢下，細分市場成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，市場細分和目標人群鎖定越明確，就越能擠壓中小品牌手機的生存空間，從而使品牌度更加集中化，換來整體市場滯漲而頭部品牌依然穩(wěn)步增長的結(jié)果。

手機技術(shù)發(fā)展趨勢：智能手機未來將會向著全面屏一體化、多攝像頭模式以及長續(xù)航的方向發(fā)展的，在手機趨向小型輕薄化的發(fā)展下，手機內(nèi)部空間密集度越來越高。

智能手機產(chǎn)品的特點

相對于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言，智能手機產(chǎn)品更為復雜，對SMT生產(chǎn)和工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，其產(chǎn)品特點歸納如下：

元件數(shù)量和種類多

1、元件數(shù)量最多的手機單部手機超過 2000 顆元件 , 1300 ~1500 顆元件是高端手機的常態(tài)

2、大量的小元件密間距貼裝 , 部分品牌產(chǎn)品01005元件占比甚至多達65%; 01005 貼裝間距為~120/100μm,甚至更小   

3、較多數(shù)量的異形元件貼裝，比如連接器，SIM卡座，螺絲，高溫膠紙，條碼等等。5G手機中還有一些功能模塊

4、較多的屏蔽框，甚至是較重的壓塊

對SMT生產(chǎn)和工藝的各個環(huán)節(jié)都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。SMT生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)為：

1、小元件，密間距的高速貼裝，復雜或異形元件的高質(zhì)量貼裝

2、高產(chǎn)出，快速換線，快速的新產(chǎn)品導入

3、工廠的軟件集成

 ASM應對智能手機的解決方案

3.1 小元件，密間距的高速貼裝

 SIPLACE CP20P2貼裝頭全速的貼裝0201(公制)，03015，01005等小元件。

1、標配元件傳感器，在元件的拾取和貼裝操作之前和之后檢測元件是否存在及其位置。

2、元件相機單獨檢測吸嘴上元件的位置，同時不需要花費額外的時間。

3、標配的貼片壓力控制能夠自動補償拾取過程中的元件高度差和貼裝過程中的PCB翹曲

4、標配的真空傳感器自動檢測元件是否被正確拾取或貼裝