最好看的2018中文在线观看,黄色精品网站,老操操影院免费,深夜视频久久

您好！歡迎訪問深圳市托普科實業(yè)有限公司官方網(wǎng)站！

CN/EN

深圳市托普科實業(yè)有限公司

新聞分類

產(chǎn)品分類

聯(lián)系我們

深圳市托普科實業(yè)有限公司

聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527

郵箱：market@topsmt.com

網(wǎng)址：

地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201

3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

您的當前位置： 首 頁 >> 新聞中心 >> 行業(yè)資訊

3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

發(fā)布日期：2022-04-26 作者： 點擊：

鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種，可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩(wěn)定 性、加工性之間取得最佳平衡，讓其在高端市場中占據(jù)主要地位。


3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統(tǒng)

Wafer Bump 3D AOI

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件，避免反光問題

奔創(chuàng)特有的3D技術 實現(xiàn)元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

精密解析度實現(xiàn)針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

Wafer Bump 3D AOI


本文網(wǎng)址：http:///news/585.html

關鍵詞：3DAOI,半導體封裝,金絲鍵合

上一篇：芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案
下一篇：全自動錫膏印刷機印刷工藝要點及使用技巧

最近瀏覽：

聯(lián)系我們

      添加微信好友         

   微信圖片_20221103161418.png

聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527

郵箱：market@topsmt.com

地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201

網(wǎng)址：

您能給我們多少信任，我們就能給你多大驚喜！為了便于我們更好的服務于您，請留下您寶貴的建議:?

姓名*
電話*
內(nèi)容*