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回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMT可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。下面托普科實(shí)業(yè)給大家分享回流焊設(shè)備都有哪些作用和特點(diǎn)。
回流焊技術(shù)的特點(diǎn)
1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力。
2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。
3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。
4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。
5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。
回流焊的作用
回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。
托普科主要經(jīng)營松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)、K&S貼片機(jī)等全新高端海外品牌設(shè)備，以及全新國產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌。專注于為電子制造企業(yè)提供全套SMT設(shè)備整體解決方案，同時為3C智能制造企業(yè)提供相應(yīng)自動化設(shè)備及智能制造整體解決方案。
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